Die Brush-Verfahren (rotierend oder statisch) zeichnen sich dadurch aus, dass nur die zu beschichtenden Bereiche an einer elektrolytgetränkten Fläche vorbeigeführt und dabei selektiv beschichtet werden. Insbesondere bei entsprechender Gestaltung der Stanzbänder, beispielsweise durch ausgeprägte Kontaktkuppen, sind selektive Beschichtungen einzelner Bereiche möglich.
Beim Maskier-Verfahren werden die nicht zu beschichtenden Bereiche unmittelbar während der Galvanisierung abgedeckt, so dass die Beschichtung nur selektiv auf den noch freien Oberflächen erfolgt und Beschichtungsmetall eingespart werden kann. Beim Tape-Verfahren erfolgt die Maskierung mit Klebebändern (Tapes), wodurch sehr präzise Streifen aufgebracht werden können. Weiterhin werden die Tape-Verfahren zum Abdecken von empfindlichen Funktionsflächen eingesetzt.
Beim Maskier-Verfahren werden die nicht zu beschichtenden Bereiche unmittelbar während der Galvanisierung abgedeckt, so dass die Beschichtung nur selektiv auf den noch freien Oberflächen erfolgt und Beschichtungsmetall eingespart werden kann. Beim Einsatz der Riemenrad-Methode erfolgt die Maskierung mittels Riemen. Diese Methode eignet sich für hochpräzise, selektive Beschichtungen von Vollbändern.
Die moderne Prototypenanlage dient zur Beschichtung von beispielsweise mittels Laser oder Wasserstrahl geschnittenen Nutzen sowie zur selektiven Veredelung von freifallenden Musterteilen (Vorstufe für die Bandbeschichtung). Neben dem Einsatz von Serienelektrolyten ist eine Reproduzierbarkeit durch Leitrechnersteuerung und Parameterüberwachung sowie eine detaillierte Dokumentation und Rückverfolgbarkeit gegeben.
