Oberflächenbeschichtung: Vollband- und Stanzstreifen-Galvanik
Bondoberflächen (Dickdraht- u. Dünndrahtbonden):
• Nickel (bondbar) | Ni
• Kupfer | Cu
• Nickel Nano Palladium und Feingold | Ni-Pd-Au
Oberflächen für Kontakttechnik:
• Hartgold | AuCo
• Palladium | Pd
• Palladium/Nickel | Pd/Ni 80/20
• Silber | Ag
• Nickel | Ni (matt/glanz, Sandwich-Nickel)
• Kupfer | Cu
• Zinn | Sn (matt/glanz)
• ZinnEP | SnAg
• Zinnlegierung | SnPb (matt/glanz)
• Top-Coating
• Elektropolieren
Abmessungen:bis 1.5 mm Banddicke, bis 180 Bandbreite
Coilgewichte:bis 1.500 kg horizontale und vertikale Ab- und Aufspulung
Spulendurchmesser: bis 1.400 mm
Sonderverfahren:Edelstahl-Direktvergoldung, Goldstreifenbreite ab 1 mm, Federinnenvergoldung,
:Spotplating, Reflow-Verzinnung, spezielles Reinigungsverfahren (50 µm Partikel),
: Passivieren (organisch, metallisch), Befetten, Bekleben, Umspulen
Dienstleistung:Sonderverpackung, Logistikabwicklung

