Oberflächenbeschichtung: Vollband- und Stanzstreifen-Galvanik

Bondoberflächen (Dickdraht- u. Dünndrahtbonden):

•    Nickel (bondbar) | Ni
•    Kupfer | Cu
•    Nickel Nano Palladium und Feingold | Ni-Pd-Au

Oberflächen für Kontakttechnik:

•    Hartgold | AuCo
•    Palladium | Pd
•    Palladium/Nickel | Pd/Ni 80/20
•    Silber | Ag
•    Nickel | Ni   (matt/glanz, Sandwich-Nickel)
•    Kupfer | Cu
•    Zinn | Sn (matt/glanz)
•    ZinnEP | SnAg
•    Zinnlegierung | SnPb (matt/glanz)
•    Top-Coating
•    Elektropolieren

Abmessungen:bis 1.5 mm Banddicke, bis 180 Bandbreite
Coilgewichte:bis 1.500 kg horizontale und vertikale Ab- und Aufspulung
Spulendurchmesser: bis 1.400 mm
Sonderverfahren:Edelstahl-Direktvergoldung, Goldstreifenbreite ab 1 mm, Federinnenvergoldung,
:Spotplating,  Reflow-Verzinnung,  spezielles Reinigungsverfahren (50 µm Partikel),
: Passivieren  (organisch, metallisch), Befetten, Bekleben, Umspulen
Dienstleistung:Sonderverpackung, Logistikabwicklung